临近2020年结束的时候,小米11终于正式发布,3999的起售价也再次让众多用户直呼“真香”,配置方面小米的手机从来都是不缺的,那么这么强悍的硬件在机身内部是什么样的呢?今天早上,一些媒体就发出了对小米11的拆解视频。
据这几位拆解了小米11的博主反应,在内部做工用料方面,小米11的设计方案非常的成熟,元器件的排布也格外精密,展示了旗舰手机应该有的水准,而且还有一些特殊的细节做的比较用心。
例如:骁龙888新品和闪存都有封胶处理,可以加强手机在跌落时候或者落水情况下的安全性;镜头方面小米11的后置三摄镜头分别来自于三星的HMX、S5K5E9、OV家的超广角CMOS OV13B10,前置镜头采用的也是三星的S5K3T2,整部手机都没有采用索尼的镜头方案;主摄镜头的玻璃盖板采用的是和iPhone一样的CNC一体加工工艺,微距镜头直接使用了盖板玻璃,相对来说工艺难度更高;散热上主板背部全部覆盖了VC散热板,且叠加使用了铜箔、石墨、硅胶和气凝胶等,基本上能用的都用上了。
而在移除了这些散热元器件之后,骁龙888的温度能轻松达到80度左右,可以说单是在温度控制上,小米11就已经做的非常好了。
目前小米11还处于预定状态,将于2021年1月1日全渠道开卖,这也是全球首款正式量产且能买到的骁龙888旗舰新机。
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