首页 > 其他 > 正文

今年5G手机的普及之所以能进展的如此迅速,联发科在5G芯片领域的的活跃功不可没。今天一早,联发科发布的全新的天玑700移动平台,标志着5G手机的价格将进一步下探,或许就在不远的将来,入门级别的5G手机就将出现。

天玑700芯片采用了7nm工艺制程,规格方面,天玑700集成了八颗CPU核心,包括两个大核A76、六个小核A55,最高频率分别为2.2GHz、2.0GHz,同时集成Mali-G57 MC2 GPU核心,频率为950MHz。天玑700芯片支持双模5G,5G双载波聚合(2CC 5G-CA)、5G双卡双待(5G DSDS)等技术。

其他方面,天玑700芯片内存支持LPDDR4X-2133,最大容量12GB。存储支持UFS 2.2,双路通道。拍照支持双摄1600万+1600万像素或者单摄6400万像素,支持多帧合成、3D降噪、景深、AI增强等技术。显示支持90Hz高刷新率。

从命名来看,天玑700的定位在天玑720之下,面向入门级机型。目前市场上价格最低的天玑720手机真我Q2i已经低至948元。也就是说搭载天玑700芯片的5G手机价格会在百元级别,与目前入门4g手机相差无几。5G手机价格有望再探新低。

图文来源于网络,如有侵权请告知删除。

发表评论

电子邮件地址不会被公开。 必填项已用*标注

评论信息