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今天下午,联发科技举行新品发布会,正式发布新一代旗舰5G移动芯片——MTK天玑1200。就在这颗芯片发布之后,realme手机官方微博宣布:realme新旗舰将成为首批搭载天玑1200芯片的机型。
据悉,联发科天玑1200芯片采用了6nm工艺制程,“1+3+4”设计,其中Cortex-A78 大核主频达到3.0GHz,3 个 Cortex-A78 2.6GHz,4 个 Cortex-A55 2.0GHz 核心,性能提升 22%,能效提升 25% 。
根据联发科官方介绍,天玑1200芯片支持5G全网通,支持5G高铁模式、电梯模式等应用场景。天玑 1200 支持最高 2 亿像素拍照以及 AV1 视频格式。其还 搭载了全新升级的 MediaTek HyperEngine 3.0 游戏优化引擎,在网络优化引擎、操控优化引擎、智能负载调控引擎、画质优化引擎四大核心特性上,带来了领先的创新技术。
realme和联发科的合作早有先例,过去的一年也推出多款搭载天玑系列芯片的产品,期待搭载天玑1200的realme新旗舰能有更好的性能表现。

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