高通骁龙875发布在即，比前代猛太多！

近日，有数码博主曝光出两颗高通新一代芯片的跑分，它们分别是：

• 高通骁龙 875（定位旗舰）
• 高通骁龙 775G（定位中端）

据该博主爆料：高通骁龙 875 代号 sm8350，样机跑分 74 万分左右、高通骁龙 775G 代号 sm7350，样机跑分 53 万左右。

作为对比，该博主列出两颗芯片前代产品的跑分：60 万左右和 32 万分左右。

按曝出的跑分数据计算：

• 高通骁龙 875 比前代 865 性能提升约 23％
• 高通骁龙 775G 比前代 765G 性能提升约 65％

   

同时，高通骁龙 875 将基于三星 5nm EUV 工艺打造，并且将搭载：

• 一个超级大核 Cortex-X1，频率达 2.84GHz
• 三个 A78 大核，频率 2.42GHz
• 四个 Cortex-A55 小核，频率 1.8GHz
• Adreno 660 GPU

参考采用台积电 5nm 工艺的苹果 A14 ：

• 在同等功耗下，性能提升 15%
• 在同等性能上，功耗降低 35%

因此，这次基于三星 5nm EUV 工艺的高通骁龙 875，预计也将大幅提升能耗比。

简单来说，这将使高通骁龙 875 非常省电，这也将是它的核心升级之一。

值得一提的是，高通将在今年 12 月 1 日、12 月 2 日举办 “2020 年度高通骁龙技术峰会”，届时将正式发布高通骁龙 875 。